本发明涉及一种全固态薄膜
锂离子电池的封装方法，其用封装材料及封装材料的制备方法，该封装方法是以待封装的全固态薄膜锂离子电池为衬底，通过射频磁控溅射方法在其外表面依次形成厚度为30~500nm的硅氮化合物层和厚度为30~500nm的硅氧化合物层。封装材料即为厚度为30~500nm的硅氮化合物层和厚度为30~500nm的硅氧化合物层构成的薄膜；封装材料的制备方法同电池的封装方法。本发明解决了现有技术中全固态薄膜锂离子电池的封装层致密度低，环境稳定性差等不足。
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“全固态薄膜锂离子电池的封装方法，其用封装材料以及该封装材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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