本发明公开了用于印制电路板及
锂离子二次电池的电解
铜箔的制造方法，包括以下步骤：制备添加剂溶液，添加剂溶液中包括聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇、盐酸、3-巯基-1-丙烷磺酸钠；取硫酸铜
电解液，将硫酸铜电解液加热到45～60℃后在硫酸铜电解液中加入添加剂溶液，经过均匀搅拌后形成的电解液进入电解槽，电解液在电解槽内的电流密度为40～80A/dm2，进行
电化学反应；用浓度为0.1～5g/L且pH值小于6.0的铬酸盐溶液对铜箔进行表面钝化；表面钝化后，进行涂
硅烷偶联剂处理，即得到用于印制电路板及锂离子二次电池的
电解铜箔。
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“用于印制电路板及锂离子二次电池的电解铜箔的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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