一种用于
铝酸
锂晶体材料的高精密平坦化方法，其特征在于该方法包括 下列步骤：①用碱性SiO2抛光液进行化学机械抛光，对(100)面和(302)面 的γ-LiAlO2晶片进行化学机械抛光；②清洗；③在空气气氛下低温快速退火， 退火温度为750～850℃，退火时间为15分钟～1小时。本发明可以得到表面粗 糙度RMS值＜0.4nm的铝酸锂晶片。本发明具有低成本、高精度的优点。
声明：
“用于铝酸锂晶体材料的高精密平坦化方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1025
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
