本发明涉及一种Sn‑Cu电镀液、
锂离子电池用
锡基合金电极及其制备方法和锂离子电池。一种Sn‑Cu电镀液，由以下组分组成：锡盐0.05‑0.5mol/L，
铜盐0.06‑0.6mol/L，电镀络合剂0.08‑1.2mol/L，电镀添加剂2.0‑15.0g/L，成孔助剂0.5‑5g/L，溶剂为水；成孔助剂选自苯胺、聚苯胺、吡咯、聚吡咯、噻吩、聚噻吩中的至少一种。本发明提供的Sn‑Cu电镀液，利用添加的苯胺、聚苯胺等成孔助剂可以形成具有特殊间隙形貌的镀层结构，不仅有利于增大反应面积，而且可以为充放电过程中Sn的体积膨胀提供缓冲空间，从而提高锡基合金镀层在应用于电极时的结构稳定性。
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“Sn-Cu电镀液、锂离子电池用锡基合金电极及其制备方法和锂离子电池” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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