本发明公开了一种有机硅环氧灌封胶，包括以下按重量份数计的组分：改性环氧树脂80‑100份、有机硅预聚物20‑30份、增粘树脂2‑3份、乙烯基硅油3‑9份、固化剂1‑3份、固化促进剂0.3‑0.6份、稀释剂1‑2份、消泡剂0.6‑1份、交联剂2‑3份和水10‑15份。本有机硅环氧灌封胶导热系数高，弹性好，防水防潮，耐高温老化性能优异，可长时间使用在高温环境下，在固化后机械强度高，并对多种基材表现出优异的粘结性的特点，该材料可为电子、电器、新能源等领域的元器件提供良好的灌封保护，同时确保材料具有良好的粘结强度和机械强度。本有机硅环氧灌封胶，同时其物料损耗少，适合大规模的制备生产。本发明所制备的灌封胶收缩率小，工艺适应性好，粘接力强，密封性好。
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来源：北方有色网
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