本发明提供了一种
新能源汽车用电路基板及其制备方法，包括：电路基板本体，所述电路基板本体由粉料、复合烧结助剂、分散剂、增塑剂、粘结剂均匀混合制备而成，所述粉料由以下质量百分比的各组分制备而成：70％‑95％的氮化
铝、5％‑30％的氮化硅。本发明提供的电路基板本体的线膨胀系数与硅材质
芯片的线膨胀系数相近，在使用过程中能够避免电路基板上的芯片出现开裂的问题，同时该电路基板热导率高，能够快速散热，延长了芯片及电路基板的使用寿命，增加了电路基板的稳定性，降低了生产成本。
声明：
“新能源汽车用电路基板及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
983
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
