本实用新型涉及导热装置，尤其是一种
铜基复合导热装置。该装置包括一铜质基材，所述的铜质基材的一个或多个表面上设有共晶结合金属材料。本实用新型铜基复合导热装置避免了普通
复合材料使用中因频繁热胀冷缩导致电子器件出现装配间隙、热阻增大的现象；而且两侧共晶结合的Sn、Ag、Ga材料属质软金属，在一定结合压力下可有效填充界面空隙，降低界面接触热阻；此外，“共晶结合金属－铜质基材－共晶结合金属”这种材料组合形式，缩短了金属材料导热过程中电子流传递路径，加强了传热速率；在电子器件封装中作为降低接触热阻的中间材料不易液化或变形、能保证产品的稳定性能。
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来源：北方有色网
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