本实用新型涉及半导体
芯片技术领域，且公开了一种抗噪效果好的半导体芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括有第一性能层、基层和第二性能层，所述第一性能层的底部与基层的顶部设置，所述基层的底部与第二性能层的顶部设置，所述第一性能层包括有电镀层、隔音层和耐高温层，所述电镀层的底部与隔音层的顶部设置，通过设置防水层、降噪层和耐磨层，防水层的表面涂抹有防水涂料，起到了防水的作用，降噪层是由一种石棉绒‑泡沫
铝镁
复合材料制成，具有优异的隔音降噪性能，耐磨层是由一种聚氨酯材料制成，具有耐磨性能，避免因芯片的表面受到磨损而缩短使用寿命，达到了使半导体芯片具有防水、降噪、耐磨性能的效。
声明：
“抗噪效果好的半导体芯片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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