本发明是一种导热聚酰胺封装材料，包括聚酰胺树脂、导电碳黑、奈米
石墨烯片及润滑分散剂，其中奈米石墨烯片具有表面改质层，由包含偶合剂的表面改质剂形成，并由表面改质层的亲水性及亲油性官能基使奈米石墨烯片与导电碳黑及聚酰胺树脂之间产生化学键结。由于表面改质层可使奈米石墨烯片均匀分散于聚酰胺树脂中，进而强化界面结合强度，提升整体
复合材料基材的机械特性、抗氧化、耐酸碱、导电性及导热性等。
声明：
“导热聚酰胺封装材料的研究及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1155
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
