本发明是指一种高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体，其中，该据
复合材料一体成型的高导热绝缘抗干扰散热壳体内侧设有一衔接部，衔接部贴接有欲散热电子零件组，且高导热绝缘抗干扰散热壳体以衔接部吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量，并于高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体于外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部，因此，欲散热电子零件组是据高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体作为高导热散热、绝缘、抗电磁干扰的事实优异依据，此发明得以取代原电子产品内部的散热模块及抗电磁干扰吸波材料等，使致未来电子产品的缩小化更得以实现。
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“高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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