本发明涉及高导热技术领域，且公开了一种纳米BN原位接枝聚苯乙烯高导热材料，将纳米BN原位接枝聚苯乙烯高导热材料，由于非金属晶体中自由电子很少，热量在聚苯乙烯基体中主要以声子的形式传播，而化学键的存在降低了界面处声子的散射，相较于物理共混使
复合材料的导热性得到了更大的提升，同时由于共价键化学接枝的方式使BN在聚苯乙烯基体中具有非常好的分散性，使得BN在基体中形成立体导热网络，从而赋予了聚苯乙烯基体的良好的导热性能，分散减少了团聚，使BN的导热性能充分发挥，且化学接枝的方式降低了BN插层对聚苯乙烯力学性能的影响，与团聚造成的结构缺陷，使聚苯乙烯仍保持有较好的机械性能。
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“纳米BN原位接枝聚苯乙烯高导热材料及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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