本发明提供一种散热板，其具有Cu‑Mo
复合材料与Cu材料的包层结构，满足搭载于高输出·小型半导体的带框体半导体封装用途的散热板所要求的高散热特性，并且在应用于带框体半导体封装的情况下，可以防止由框体的局部的应力集中导致的破裂。对于本发明的散热板而言，通过在板厚方向上使Cu层与Cu‑Mo复合物层交替地层叠，从而以3层以上的Cu层和2层以上的Cu‑Mo复合物层构成，并且，两面的最外层由Cu层形成；两面的最外层的各Cu层的厚度t1为40μm以上，厚度t1与板厚T满足0.06≤t1/T≤0.27，各Cu‑Mo复合物层的厚度t2与板厚T满足t2/T≤0.36/[(总层数‑1)/2](其中，总层数：Cu层的层数与Cu‑Mo复合物层的层数的合计)。
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来源：北方有色网
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