本申请公开了一种钨块六面扩散焊接钽层的方法。本申请的方法包括用钛、铁或钼中的至少一种金属制作外包套，外包套有容纳钨块的空腔，空腔内壁依序铺放隔片和钽片，再放入钨块；在外包套端面的钨块表面依序铺放钽片、隔片，再用金属片盖封，在真空条件下将金属片与外包套电子束焊接；然后进行热等静压扩散焊接；完成后去除外包套即可。本申请的方法，用外包套对钽片和钨块进行定位，省略了先用电子束焊接制钽盒的步骤，且无需吸气材料包裹，工艺简单、成本低；隔片的使用，在扩散焊接完成后，能够很方便的将产物取出，简单易操作，能满足批量高效生产钽钨
复合材料的需求，为散裂中子源的研究和广泛应用奠定了基础。
声明：
“钨块六面扩散焊接钽层的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1170
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
