本发明公开了一种电子线路板用电容复合
隔膜制作方法，包括以下步骤：步骤一，准备材料；步骤二，制备电容；步骤三，制备电容器；所述步骤一中，高介电常数材料包括但不限于陶瓷粒子、碳粒子、金属导电粒子、高分子材料、有机盐和无机盐类等材料；本发明采用不同比例的
复合材料分层涂覆制作电容隔膜，在提高材料的介电常数同时提高材料的介电强度，实现提高电容隔膜介电常数和降低厚度的要求，该电容隔膜可在相同面积情况下，将电容器的容量提高2个数量级以上，能有效提高电子线路板的集成性，降低电子线路板的制作成本；本发明通过采用邻层电容串联，隔层电容并联的方法制备电容器，可以提高电容器的耐压和容量。
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“电子线路板用电容复合隔膜制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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