本发明属于
复合材料技术领域，具体涉及一种低密度定向高导热垫片及其制备方法。其中所述低密度定向高导热垫片包括：高分子基体、
碳纤维和导热填料粉末；其中碳纤维与导热填料粉末的重量比为50:400～70:80；以及高分子基体与碳纤维和导热填料粉末之和的重量比为100：180～600；本低密度定向高导热垫片及其制备方法通过磁场定向技术，使碳纤维定向排列，同时辅助偶联剂以分散粘结低密度导热填料粉末，并使用超声波裁切刀切割，制备出导热性能和密度都满足散热场景需求的低密度定向高导热垫片，且本低密度定向高导热垫片厚度最薄可以控制在0.3mm左右，在满足导热系数的情况下，完全满足电子行业超薄轻量的要求。
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“低密度定向高导热垫片及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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