本发明公开了电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其由以下重量份数的原料组成：尼龙66 100份、古马隆‑茚树脂15~35份、乙酰化柠檬酸三乙酯10~20份、苯乙烯‑马来酸酐共聚物20~30份、芳纶浆粕2~6份、偶联剂0.5~1.5份、导热添加剂10~20份、无机添加剂6~12份和表面活性剂3~8份。本发明的
复合材料经模具加工后作为电子产品用的装配材料，具有良好的机械强度、耐磨性好、散热性优良，可保证电子产品在规定的热环境下，能按预定的参数正常、可靠地工作，同时具有优良的耐磨性能和一定的表面防污性能，增强电子产品的综合使用性能。
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来源：北方有色网
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