本发明实施例公开了一种三极管的封装方法及三极管，用于解决现有三极管的占用空间大，封装效率低的问题。该方法包括：提供载体，并在所述载体的至少一个面上覆盖表面金属层；在所述表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜；对所述表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成至少一个第一焊盘；在所述至少一个第一焊盘上焊接
芯片；在所述芯片上焊接第二焊盘形成三极管模板；采用
复合材料对所述三极管模板进行塑封处理；在所述第二焊盘和至少一个第一焊盘的垂直方向上钻盲孔，并将所述盲孔处理成金属化盲孔；对所述金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路，封装出三极管。
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来源：北方有色网
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