本发明具有过流和ESD双重防护的表面贴装器件及其制法,为导电高分子
复合材料电子元器件结构及制造方法,其中,以PTC复合
芯片为基材,在PTC复合芯片上加载ESD芯材,或者在经过层压制成的多层PTC复合芯片上加载ESD芯材,其中,PTC复合芯片为通过印制线路板工艺制成的表面贴装型元件基材。制法包括:(A)PTC复合芯片的制备:制成PTC芯材;金属箔片复合,制成PTC芯片;束辐照交联;通过印制线路板工艺制成PTC表面贴装型元件基材;(B)ESD芯材的制备:在PTC表面贴装型元件基材上制备预先设计好的图形;ESD芯材浆料涂覆于加工部位,固化。其优点是:实现一种元件集成了过流和ESD防护的双重功能,电容低,多功能,小型化,具应用价值。
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“具有过流和ESD双重防护的表面贴装器件及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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