本发明公开了一种高效散热的高频T/R组件壳体制造方法，具体步骤为：制备T/R壳体本体，所述T/R壳体本体底面采用金刚石增强金属基
复合材料；利用水导激光切割技术在T/R壳体本体底面打深孔，形成冷却流道；利用水导激光切割技术在T/R壳体本体底面打孔实现与冷却流道连接，作为进出水口。本发明壳体制备简单、成本低，采用水导激光切割钻孔的技术，效率高；仅堵头处进行单点焊接，避免了现阶段常规微流道需要大面积焊接、夹层焊接容易渗漏的缺陷。
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来源：北方有色网
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