本发明的目的在于提供一种透明的玻璃成型电路，可以运用透明材料和
复合材料做成导电体并且成型在玻璃上，能够经受助零下30摄氏度至300摄氏度区间的高温耐候，包括材料应用，附着工艺，电路成型工艺，后端应用工艺四个部分。主要基础材料为玻璃材质，导电材料。将导电材料通过定向镀到玻璃基板上，然后运用光刻或者蚀刻法制成成型电路，将LED灯珠或者电阻等电子元器件通过贴合或者焊接的方式成型在TGCB上。
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“TGCB的制成工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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