本发明提供一种半导体倒装
芯片封装以及半导体倒装芯片封装的形成方法。在一实施例中,半导体倒装芯片封装包含第一基板,其具有第一表面与位于第一表面相反侧的第二表面;半导体芯片以焊料凸块安装于第一基板的第一表面上;导热固定物安装于第一基板的第一表面上并围绕芯片,以定义空洞区于两者之间;一个或多个模塑
复合材料位于空洞区中;以及第二基板,以焊球安装于第一基板的第二表面上。本发明提供的倒装芯片封装具有较佳的热与机械性质,且此倒装芯片封装可应用于元件与系统等级并最佳化设计等级。
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来源：北方有色网
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