本发明公开了一种基板结构、半导体装置阵列及其半导体装置，该基板结构为
复合材料与金属所积层压合，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，该第一表面成型有多个承载部，该第二表面成型有多个电连接部，该基板结构包含以下所述的多种热应力释放结构的至少其中之一：一第一热应力释放结构，为该基板结构在不同轴向具有相同的长度；一第二热应力释放结构，为多个设置在该基板结构的各自独立的对位记号；一第三热应力释放结构，为多个桥接线的宽度小于所述多个电连接部的宽度；一第四热应力释放结构，为单一成型轴向的所述多个桥接线；一第五热应力释放结构，其为至少一个设置在该基板结构上的净空区，该净空区沿着该基板结构的一轴向延伸成型。
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来源：北方有色网
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