本发明公开了一种纳米银修饰
碳纳米管制备高导热导电胶的方法，实现固化电子浆料获得高导热性能，应用于电子浆料封装工艺。本发明的纳米银修饰碳纳米管制备的导电胶，由树脂载体19‑32wt％，银粉65‑80wt％，纳米银修饰碳纳米管1‑5wt％组成。其具体制备方法步骤包括(1)纳米银修饰碳纳米管的制备和高导热导电胶的制备。本发明设计碳
纳米材料与银复合烧结具有较好的经济可行性和服役性能，比单一填充
碳材料获得更高的导热性能，通过纳米银‑碳纳米管
复合材料合成和应用，弥补单一填料应用于电子浆料导热性和稳定性的不足，大幅拓宽了电子浆料的应用空间。
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“纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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