本发明涉及一种高散热性的
芯片模块及其基板,该芯片模块包括一高散热性的基板,设置于基板的一个以上芯片,高散热性的基板是于一金属复合板材表面形成绝缘层,再于绝缘层上设置
铜线路层,此一铜线路层可用于粘着芯片,其中,基板的材质是选择具有高热传导系数的
铝基
复合材料,能够同时达到轻量化与减少热变形的优点,绝缘层也使用热传导性好的材料所形成,特别是热传导系数高于树脂或纤维的金属氧化物,如此芯片才能将热量平均扩散至整个电路板,并快速散发于周围的空气中。
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“高散热性的芯片模块及其基板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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来源：北方有色网
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