本发明属于电子封装材料技术领域，公开了一种多功能高分子基电子封装材料及其制备方法，制备方法包括以下步骤：(1)将三聚氰胺泡沫高温碳化，得到三维碳网络结构；(2)将它与二价金属盐、三价金属盐、尿素、氟化铵、溶剂混合搅拌均匀得到反应前驱液，并进行水热反应，从而获得表面生长CO32‑插层的双金属氢氧化物的三维碳网络结构；(3)将它填充到高分子聚合物基材中，从而得到具备导热、阻燃和电磁波吸收的多功能高分子基电子封装材料。本发明通过对
复合材料的组成、结构及对应的制备方法整体工艺流程设计等进行改进，制备方法过程简便、成本低廉，能够克服现有功能化电子封装材料因填充量过高所导致的机械强度严重下降等问题。
声明：
“多功能高分子基电子封装材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
656
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
