本实用新型公开一种
石墨烯增强导热的引线框架，包括散热板、引脚架，所述散热板具有采用石墨烯‑
铜复合材料板材制成的复合散热片，所述引脚架采用铜制成，所述引脚架的至少一个引脚通过电阻焊的方式与所述散热板焊接连接。本方案中散热板采用石墨烯‑铜的复合材料制成，大幅度提高产品的散热性能，同时引脚部分采用引线框架常规材料，便于后期弯脚成型加工。采用本方案所述的石墨烯增强导热的引线框架的功率半导体散热能力强，半导体器件的工作寿命得到有效延长。
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“石墨烯增强导热的引线框架及功率半导体元件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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