一种单晶片封装的高功率白光LED器件，包括Al‑C
复合材料基板和蓝光
芯片，在所述的Al‑C复合材料基板上镀金刚石膜，在所述的金刚石膜上设置导电层，在所述的导电层上设置蓝光芯片，在所述的蓝光芯片上加盖荧光晶片封盖，在所述的蓝光芯片和荧光晶片封盖间加微量填充剂。本发明采用单晶片封盖代替荧光粉混合硅胶的封装方式，省去了金属支架，充分利用了芯片的侧向面光，提高了芯片整体的白光出光效率，且由于单晶片的热导率高于荧光粉混合硅胶的热导率，使得器件的散热性能得到提高。同时基板采用高热导率的金刚石膜的Al‑C基板，散热远优于普通陶瓷基板，使得器件散热更加优良，进而保证了高功率白光LED器件的正常工作。
声明：
“单晶片封装的高功率白光LED器件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
924
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
