本发明涉及一种氰酸酯树脂潜伏性催化剂及其制备方法，属于催化氰酸酯树脂及其
复合材料的制备技术领域；本发明采用微胶囊技术制备的氰酸酯潜伏性催化剂，当预浸料需要固化时，给予预浸料适当的压力或温度后，微胶囊破裂，固化剂进入基体，从而达到催化氰酸酯树脂固化的目的。除此之外本发明的潜伏性催化剂/氰酸酯树脂预浸料还具有更优的铺贴工艺性，利于氰酸酯树脂基复合材料成型。开阔了氰酸酯树脂基相关材料的应用范围，具有广阔应用前景。本发明的潜伏性催化剂以及氰酸酯树脂预浸料可以用于透波结构一体化部件用蒙皮的制备，满足天线雷达罩等部件对高透波率的需求，也可用作覆
铜板基材，可在电子、航空、航天领域中得到广泛应用。
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“潜伏性催化剂及氰酸酯树脂预浸料制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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