提供了一种三极管的封装方法及三极管，用于解决现有三极管的占用空间大，封装效率低的问题。方法包括：提供载体(10)，并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层(11)；在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜(12)；对表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成至少一个第一焊盘(13)；在至少一个第一焊盘上焊接
芯片(14)；在芯片上焊接第二焊盘(15)形成三极管模板；采用
复合材料(16)对三极管模板进行塑封处理；在第二焊盘和至少一个第一焊盘的垂直方向上钻盲孔(17)，并将盲孔处理成金属化盲孔：对金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路或非闭合回路，封装出三极管。
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“三极管的封装方法及三极管” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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