一种
复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法。该复合材料包括固体组分如下：DOPO(9, 10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物)衍生化合物10‑70重量份，固化剂10‑50重量份，一种或多种环氧树脂10‑90重量份以及无机填充材10‑40重量份。本发明的无卤低介电树脂组合物，采用了高纯度的DOPO(9, 10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物)衍生物以细微小颗粒分散于组成物中，不仅不会降低组合物的交联程度，反而增加耐热性与耐燃性。用该树脂组合物所制成的印刷电路板用预浸料和覆
铜箔层压板，具有优良的介电性能，高玻璃化转变温度，可以满足印刷电路覆铜板行业电子信号传输的高频化和信息处理的高速化需求。
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“DOPO衍生物与环氧树脂组合物于高频基板上应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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