本发明涉及一种制造用于
芯片卡模块(100)的柔性电路(3)的方法。所述方法包括在第一片传导材料(11)中制造导电接触垫(15)的步骤。电绝缘的粘性材料层(8)也被使用或是用于将第二片电传导材料(12)胶合到第一片传导材料上，或是用于形成中间复合物，所述中间复合物允许粘性材料层在其传递到第一片传导材料上之前的多孔化。无论如何选择，根据本发明的方法使得可以避免使用塑料材料类型(PET、PEN、聚酰亚胺)或
复合材料类型(玻璃/环氧化物)的柔性基底以实现在芯片卡模块中所使用的传导通道和接触垫的结构化和金属化。粘性材料可被具体地按配方制备以具有固有的热熔特性，所述固有的热熔特性适合于将电子模块嵌入芯片卡本体的容腔中的操作而不需求助于附加的热熔粘合剂。本发明还涉及一种利用所述方法制造的芯片卡柔性电路以及一种包括像这种柔性电路的芯片卡模块。
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“制造柔性印刷电路的方法、通过该方法获得的柔性印刷电路以及包括如该柔性印刷电路的芯片卡模块” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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