本发明公开一种高分子发泡
半导体材料转印辊，采用高分子发泡半导体材料制成，该高分子发泡半导体材料由以下组分按重量百分比混合加工而成：氯醚橡胶5-40%，丁腈橡胶30-60%，液体丁腈5-15%，活性剂5-10%，补强剂4-10%，
锂盐1-5%，硫化剂2-5%，发泡剂5-10%。本方案采用锂盐作为导电材料，锂盐的电阻环境依存性较好，可以降低高分子发泡材料的电阻，且在高分子发泡材料中分散良好，而且锂盐可以和ECO高分子
复合材料中的氧元素反应形成化学交联，结合牢固；本方案采用液体橡胶，液体橡胶是一种低分子量的橡胶，本身可以参与橡胶的交联反应，和高分子发泡半导体材料形成牢固的分子键交联，不会析出；做好的转印辊还经过UV处理，使其表面形成固化层，进一步防止析出污染感光鼓。
声明：
“高分子发泡半导体转印辊及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
769
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
