本发明公开了一种基于5G信号传输用
半导体材料，涉及
半导体技术领域。本发明以重量份计，该半导体材料包括：聚合物基底100份、散热
复合材料5‑15份、耐穿抗静电复合材料2‑6份、导电材料1‑20份、第一附加剂8‑15份、填料2‑15份、交联剂1‑5份、有机溶剂250‑400份；聚合物基底为聚二甲基硅氧烷、聚偏氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚氯乙烯的一种。本发明通过散热材料、耐穿刺抗静电材料及导电材料在半导体性上的复合，能够有效提高该半导体的散热、耐穿刺和抗静电性能，通过上述性能的提高，继而能够使之与5G信号的使用环境进行高匹配。
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“基于5G信号传输用半导体材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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