本发明公开了一种可溶性聚酰亚胺的生产工艺,它包括聚酰胺酸溶液的配制、P型硅衬底的清洗、P型硅衬底的氧化、蒸镀含硅的
铝电极等步骤。由于本发明用均苯二酐PMDA不经过二酐,直接和二苯醚二胺ODA聚合得到聚酰亚胺,与通常采用聚酰亚胺与其他材料混合加工的方法制备聚酰亚胺
复合材料而使聚酰亚胺薄膜导电的功能相比较,本发明具有生产工艺简单、成本低廉和导电性均匀等特点,而且与标准CMOS工艺兼容,可用于集成电路生产工艺中铝电极的保护。
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来源：北方有色网
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