本发明是一种微波大功率管外壳的制造方法，利用现有商品化的钨
铜、钼铜或其他铜基
复合材料双面覆盖铜箔片，在外壳半成品的钎焊过程中同步形成三明治结构的铜基复合材料“Cu-Laminate”热沉。优点：保证了钎焊后的外壳处于强度安全的应力状态，同时热导率比单独使用芯层合金至少提高10%。按照本发明所述工艺路线和方法制作的外壳，其散热能力、气密性和长期可靠性能够满足高功率密度微波大功率器件的封装需求。由于形成“Cu-Laminate”热沉所使用的芯层材料为成熟的商品化的钨铜、钼铜材料，因此，更具成本优势并能大幅度降低材料采购风险。
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来源：北方有色网
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