本发明公开了一种挠性基材表面覆
铜箔的制备方法，属于印制电路制造领域。所述方法为先将挠性基材进行等离子处理，使挠性基材表面产生空洞和极性基团；再将铜箔进行氧化处理，使铜箔形成具有氧基团的粗糙表面；随后将氧化铜箔置于三甲基
铝水解产生的甲基铝氧烷中使得甲基铝氧烷吸附在氧化铜箔表面；最后将挠性基材与吸附了甲基铝氧烷的氧化铜箔热压得到
复合材料。所述挠性基材表面覆铜箔的方法简单，避免了纯胶的使用，大大降低了最终产品的厚度，符合电子产品轻薄化的趋势；工艺方案中所需设备与现有生产设备兼容，所需生产条件容易达到；得到的复合材料剥离强度高，可达工业应用的标准。
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来源：北方有色网
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