本实用新型公开了一种防弹
芯片及包括其的防弹衣，属于防弹材料领域，防弹芯片包括迎弹面一侧的防弹层和贴身面一侧的抗凹陷层，所述抗凹陷层包括依次连接的第一UD
复合材料层、第二UD复合材料层和织物层，所述第一UD复合材料层与防弹层连接。本实用新型的防弹芯片可以保证防弹芯片的防弹性能、柔软性，还可以降低防弹芯片的厚度，同时对防弹芯片的重量也不会有太大的影响，符合目前对防弹芯片轻薄、柔软的要求。
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“防弹芯片及包括其的防弹衣” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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来源：北方有色网
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