本发明提供了一种聚酰亚胺埋容印刷电路，包括高介电聚合物基
复合材料以及压覆于高介电聚合物基复合材料两侧的
铜箔；所述高介电聚合物基复合材料由改性聚酰亚胺树脂以及填充于改性聚酰亚胺树脂内的磁性壳聚糖颗粒包覆的CCTO组成。本发明聚酰亚胺埋容印刷电路的基材采用CCTO‑导电颗粒（Fe）‑聚酰亚胺的复合体系，大大提高了介电常数；同时，利用壳聚糖对CCTO进行包覆，同时在聚酰亚胺分子中引入大量的羟基，使CCTO和Fe在聚酰亚胺中分散均匀，进一步提高了介电常数，同时还能提高了材料的机械性能。
声明：
“聚酰亚胺埋容印刷电路” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1044
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
