本发明公开了一种电子产品金属后壳的制造方法，包括：步骤一、取
碳纤维布使用热固性树脂浸泡3～7小时，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3～9小时；步骤二、取2～4层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，并在其底部粘贴一层厚度1～2mm的钨层，得到
复合材料叠构；步骤三、将上述复合材料叠构置于一模具的型腔中，对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到后壳结构，对所述模具加压为2～4×105Pa，加热的温度为190～250℃。
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来源：北方有色网
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