本发明公开一种用于滤波器腔体的材料，用于滤波器腔体的材料为
碳化硅添加金属形成的
复合材料，金属的添加量使复合材料热导率高于170W/m·K，热膨胀系数为6.5～11ppm/℃；本发明的复合材料除了性能上适合于制作腔体以外，还具有与介质谐振器陶瓷材料相同或者相近似的热膨胀系数，介质谐振器与腔体不必采用现有的一体化成型结构，降低了加工制造的难度；同时，具有相对较高的导热率，能够满足导热需要，降低了滤波器自损耗使温度升高造成的工作频率不稳定的问题；形成的腔体抗弯强度高、脆性小，减少了后续加工以及使用过程碎裂的风险，适合于多个谐振器的复杂结构腔体，消除应力集中的负面影响以及保证后续装配和使用。
声明：
“用于滤波器腔体的材料及滤波器腔体” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
973
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
