本发明涉及材料技术领域。电子元器件散热用导热填隙材料，其特征在于，包括如下质量百分比的组分，硅橡胶14％～20％，
石墨烯/
碳纳米管复合材料20％～40％，金属氧化物30％～60％，偶联剂为0.1～1％、液态金属1％～2％。本发明通过选取石墨烯/碳纳米管复合材料作为原材料，石墨烯和碳纳米管复合材料呈三维网状结构,通过石墨烯和碳纳米管之间的协同效应,使其表现出比任意一种单一材料更加优异的性能，例如更好的各向同性导热性、各向同性导电性、三维空间微孔网络等特性。解决了传统石墨烯、碳纳米管两种材料的单独使用，造成的导热方向的局限性问题。
声明：
“电子元器件散热用导热填隙材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
980
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
