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封装用高性能有机硅树脂

788   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 17:00:11
本发明公开了一种封装用高性能有机硅树脂,本发明纳米复合材料的性能与纳米ZnO的粒径、含量及表面性质密切相关。纳米ZnO经γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)偶联处理后,可以在有机硅树脂中良好分散,并与树脂具有良好的界面相容性。此外,增加复合材料中ZnO的含量和粒径可以提高复合材料的导热性及紫外屏蔽性,但同时会降低其透明度。
声明:
“封装用高性能有机硅树脂” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
         
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