本发明属于多孔
碳材料技术领域，尤其涉及一种三维阵列胶晶模板、三维阵列多孔碳材料及其制备方法。本发明中，通过将乳液聚合得到的聚苯乙烯球在1500rpm～4000rpm转速下进行离心，得到三维阵列胶晶模板，该三维阵列胶晶模板具有三维阵列结构且可在高温下热分解，为三维阵列多孔碳材料或三维阵列多孔碳基
复合材料的制备提供了软模板，该三维阵列胶晶模板作为软模板用于制备有序的多孔碳材料及多孔碳基复合材料使得多孔碳材料及多孔碳基复合材料的制备简单易操作、适用范围广。并且，可通过乳液聚合得到不同尺寸大小的聚苯乙烯球，使得三维阵列胶晶模板的尺寸不同，进而可用于制备不同孔隙大小的多孔碳材料及多孔碳基复合材料，局限性小。
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“三维阵列胶晶模板、三维阵列多孔碳材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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来源：北方有色网
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