本发明提供一种封装结构及其制作方法，所述封装结构包括线路板以及发热元件。线路板包括多层线路层以及
复合材料层。复合材料层的导热率介于450W/mK至700W/mK之间。发热元件配置于线路板上，且电性连接至线路层。发热元件所产生的热通过复合材料层而传递至外界。本发明的封装结构是通过导热率大于
铜(400W/mK)的复合材料层，来将发热元件所产生的热以水平方向传导至外界，因此除了可更快速地将热导出之外，还可具有较佳的散热效率。
声明：
“封装结构及其制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1177
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
