本发明提供一种利用叠贴制程制作线路结构方法，包括：备有线路层及备有
复合材料层，将复合材料层先放入于模具，再将线路层放入于模具中并位于所述复合材料层的表面上。接着，通过模具的加热压合处理，使所述复合材料层与所述线路层结合在一起。最后，在加热压合处理后，进行脱模，取出线路结构使所述线路层叠贴于所述复合材料层的表面上。借此制程可以省去镭射雕刻制程中所使用的触媒以及省去使用镭射机台的需求，而能大幅降低所需的成本。
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来源：北方有色网
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