本发明公开了一种碳系复合填料，具体包括具有三维结构的碳系填料，所述碳系填料的内表面及外表面通过界面改性剂化学键结合有第一树脂的分子；所述碳系填料的内部孔隙和/或间隙填充有所述第一树脂；所述第一树脂的分子，用于提高所述碳系填料与所述第一树脂混合时的相容性；所述第一树脂，用于占据所述孔隙和/或间隙以避免所述孔隙和/或间隙内留存空气，及支撑所述孔隙和/或间隙以维持所述三维结构；解决现有环氧树脂类电磁屏蔽材料的导热和电磁屏蔽性能不能同时得到有效和大幅提高，以致其在热和电磁屏蔽管理材料领域应用受限的问题。
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“碳系复合填料、高导热电磁屏蔽复合材料及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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