本发明公开了一种介孔二氧化硅/玻璃
复合材料的制备方法，首先，采用介电常数为6，粒度为1～20μm的玻璃粉；然后在玻璃粉中添加介孔二氧化硅粉末采用喷雾造粒法制备造粒粉末用于后续的制坯、玻化与封接工序。玻璃粉、分散剂、粘结剂、水按质量比为：80～120：1～5：6～15：50～100，玻璃粉介孔二氧化硅用量为玻璃粉质量的0～20％。玻璃粉玻璃粉本发明优化了现有玻璃封接材料制备技术，提高了玻璃封接材料的整体性能，为玻璃封接材料的制备提供了一种新的思路，对开发新的玻璃封接材料具有一定的引导作用。
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来源：北方有色网
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