本发明公开了一种大功率LED封装用透明环氧纳米
复合材料的制备工艺，包括以下步骤：以环氧氯丙烷为原料加入酸性催化剂进行开环聚合反应、加入碱进行闭合反应并进行萃取等工序制得增韧剂；将端氨基聚醚类固化剂与异佛尔酮二胺进行混合，加入邻羟基二苯甲酮类、苯并三唑类紫外吸剂和受阻胺类光稳定剂和纳米SiO2进行协同反应得到所需固化剂；将乙醇与乙酸
锌混合进行蒸馏得到残余馏分；并与氢氧化
锂的乙醇溶液进行混合得到ZnO-QD的乙醇溶液，并加入正硅酸乙酯和氨水进行离心、干燥得到ZnO-QD/SiO2；将上述各组分混合后进行机械分散、真空、脱泡、浇注、固化得到ZnO-QD/SiO2/环氧封装材料。
声明：
“大功率LED封装用透明环氧纳米复合材料的制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1090
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
