本发明公开了一种表面包银核壳复合粒子的表面处理方法，包括以下步骤：步骤1、将通过液相化学还原银技术制备的待处理的表面包银核壳复合粒子置于容器中，加入去离子水配成混合体；步骤2、将混合体进行超声波处理，并在处理过程中不断搅拌混合体；步骤3、洗涤、抽滤、干燥，得到处理后的表面包银核壳复合粒子。本发明还提供了一种上述方法获得的表面包银核壳复合粒子在制备导电与电磁屏蔽
复合材料中的应用。本发明处理后的表面包银核壳复合粒子可用作导电填料，其导电胶不仅具有较好的电性能，而且具有优良的力学性能，在电磁兼容工程应用等方面具有广泛的应用前景。
声明：
“表面包银核壳复合粒子的表面处理方法及其在制备导电与电磁屏蔽复合材料中的应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
904
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
