本发明公开了一种半导体锗芯‑金属‑玻璃包层
复合材料中红外光纤及其制备方法，中红外光纤包括光纤包层和包裹在包层内的纤芯，光纤包层材料为氧化物玻璃，纤芯材料为单晶锗，纤芯材料与包层材料之间还设置有金属薄层，金属材料为
锡，金属薄层的厚度为1‑50微米，纤芯直径为5‑200微米，包层外径为100‑1000微米，包层内径为6‑250微米；采用棒管法制备，即在半导体单晶锗棒的外壁包裹一层金属箔，然后插入包层玻璃管内，拉制成最终尺寸的光纤。本发明在高损耗的玻璃包层和的界面上引入反射率高的金属薄层，能够有效地降低半导体锗芯‑玻璃包层光纤在中红外3微米以上波段的传输损耗。
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“半导体锗芯-金属-玻璃包层复合材料中红外光纤及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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